行業新聞
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陶瓷基板應用領域
陶瓷基板（氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、氧化鋯、氧化鋯增韌氧化鋁、ZTA等）已廣泛應用於半導體芯片封裝、傳感器、通訊電子、手機等智能終端、儀器儀表等高科技領域和儀表...閱讀更多 -
厚膜混合集成電路材料
在厚膜混合集成電路中，襯底起著承載厚膜元件、互連、外部元件和封裝的作用。在大功率電路中，基板還起到散熱的作用。厚膜電路對基板的要求包括...閱讀更多 -
厚膜加熱器常見故障機理
厚膜加熱器常見的故障模式主要有擊穿、厚膜電路燒毀、電連接觸點燒毀等，而厚膜電路燒毀是*主要的故障模式，也是主要的故障模式.通過諮詢平板製造商...閱讀更多 -
厚膜混合集成電路工藝流程
1、電路圖形平面化設計：邏輯設計、電路轉換、電路劃分、版圖設計、平面元件設計、分立元件選擇、高頻寄生效應考慮、大功率熱性能考慮、噪聲考慮。 .閱讀更多