消息

1、電路圖形平面化設計：邏輯設計、電路轉換、電路劃分、版圖設計、平面元件設計、分立元件選擇、高頻時考慮寄生效應、大功率時考慮熱性能、小功率時考慮噪聲信號。

2、印刷網版製作：採用顯影法在不銹鋼網版或尼龍網版上製作圖文。

3、電路基板和漿料的選擇：製作厚膜混合​​集成電路通常選用96%的氧化鋁陶瓷基板（特殊電路可選用其他基板）。漿料一般選用杜邦、電子實驗室、田中的導帶、電介質、電阻等漿料。

4、絲網印刷：用印刷機將各種漿料通過已經產生電路圖形的絲網印刷在承印物上。

5、高溫燒結：印刷基板在高溫燒結爐中燒結，使漿料與基板形成良好的熔合和網絡互連，穩定厚膜電阻的阻值。

6、激光調阻：用厚膜激光調阻機，將燒結電路基板上印製的厚膜電阻值調至規定要求。

7、表面貼裝：利用自動貼裝機將各種外貼元器件和接插件組裝在電路基板上，通過回流焊爐完成焊接，包括引出線的焊接。

8、電路測試：在測試台上測試焊接電路的各項功能和性能參數。