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在厚膜混合集成電路中，襯底起著承載厚膜元件、互連、外部元件和封裝的作用。在大功率電路中，基板還起到散熱的作用。厚膜電路對基板的要求包括：高平整度、光潔度；電氣性能好；高導熱性；具有與其他材料匹配的熱膨脹係數；良好的機械性能；穩定性高；良好的加工性能；廉價。厚膜電路一般選用96%氧化鋁陶瓷基板。如需更好的散熱條件，可選用氧化鈹基板。

在厚膜混合集成電路中，無源網絡主要是通過將各種漿料印刷在基板上形成圖形並經高溫燒結而成。所用材料包括導體漿料、介質漿料和電阻漿料。

厚膜導體是厚膜混合集成電路的重要組成部分。起著有源器件互連、多層佈線、電容電極、外圍元器件引線焊接區、電阻端部材料、低阻值電阻、厚膜微帶線等的作用。在導體漿料中，常見的厚膜混合集成電路使用鈀和銀材料，一些軍用電路和高精度電路使用金漿，一些要求不高的電路使用银浆。

厚膜電阻漿料也是厚膜混合集成電路的重要組成部分。用厚膜電阻漿料製成的厚膜電阻器是應用最廣泛和重要的元器件之一。厚膜電阻漿料由功能成分、結合成分、有機載體和改性劑組成。一般選用杜邦電阻漿料。

採用厚膜介質漿料，實現了厚膜外置電容的厚膜化，階梯線導體的多層化，厚膜電阻的性能參數不受外界環境的影響。它包括電容性介質漿料、交叉和多層介質漿料和封裝介質漿料。