1. Thiết kế đồ họa mạch phẳng: thiết kế logic, chuyển đổi mạch, phân chia mạch, thiết kế bố trí, thiết kế thành phần phẳng, lựa chọn thành phần rời rạc, xem xét hiệu ứng ký sinh ở tần số cao, xem xét hiệu suất nhiệt ở công suất cao và xem xét tiếng ồn ở mức nhỏ tín hiệu.
2. Sản xuất màn hình in: thiết kế đồ họa được thực hiện trên màn hình thép không gỉ hoặc nylon bằng phương pháp phát triển.
3. Lựa chọn chất nền mạch và bùn: 96% chất nền gốm alumina (có thể chọn chất nền khác cho các mạch đặc biệt) thường được chọn để chế tạo mạch tích hợp lai màng dày.Bùn thường được chọn từ dải dẫn, điện môi, điện trở và các loại bùn khác của DuPont, Phòng thí nghiệm điện tử và Tanaka.
4. In lụa: sử dụng máy in để in các loại bột nhão khác nhau trên đế thông qua màn hình đã tạo ra đồ họa mạch.
5. Thiêu kết ở nhiệt độ cao: chất nền đã in được thiêu kết trong lò thiêu kết ở nhiệt độ cao để tạo thành sự kết hợp tốt và liên kết mạng giữa bùn và chất nền, đồng thời để ổn định điện trở của điện trở màng dày.
6. Điều chỉnh điện trở laser: sử dụng máy điều chỉnh điện trở laser màng dày để điều chỉnh giá trị điện trở màng dày được in trên đế mạch thiêu kết theo các yêu cầu đã chỉ định.
7. Gắn bề mặt: sử dụng máy lắp tự động để lắp ráp các bộ phận và đầu nối được gắn bên ngoài khác nhau trên đế mạch, và hoàn thành quá trình hàn thông qua lò hàn nóng chảy lại, bao gồm cả việc hàn các đường ra.
8. Kiểm tra mạch: kiểm tra các chức năng khác nhau và các thông số hoạt động của mạch hàn trên bàn kiểm tra.
Thời gian đăng bài: Feb-06-2023