Trong các mạch tích hợp lai màng dày, đế đóng vai trò mang các thành phần màng dày, các liên kết, các thành phần bên ngoài và đóng gói.Trong các mạch công suất cao, chất nền cũng đóng vai trò tản nhiệt.Yêu cầu của mạch màng dày đối với chất nền bao gồm: độ phẳng và độ mịn cao;Hiệu suất điện tốt;dẫn nhiệt cao;Có hệ số giãn nở nhiệt phù hợp với các vật liệu khác;tính chất cơ học tốt;Tính ổn định cao;Hiệu suất xử lý tốt;sự rẻ tiền.Nói chung, chất nền gốm 96% alumina được chọn cho mạch màng dày.Có thể chọn chất nền oxit berili nếu cần điều kiện tản nhiệt tốt hơn.
Trong các mạch tích hợp lai màng dày, các mạng thụ động chủ yếu được hình thành bằng cách in các loại bột nhão khác nhau trên đế thành đồ họa và nung kết ở nhiệt độ cao.Các vật liệu được sử dụng bao gồm dán dây dẫn, dán điện môi và dán điện trở.
Dây dẫn màng dày là một phần quan trọng của mạch tích hợp lai màng dày.Nó đóng vai trò kết nối các thiết bị hoạt động, dây nhiều lớp, điện cực tụ điện, khu vực hàn chì của các bộ phận bên ngoài, vật liệu đầu điện trở, điện trở có điện trở thấp, vi dải màng dày, v.v. Trong số các loại bột nhão của dây dẫn, màng dày phổ biến mạch tích hợp lai sử dụng vật liệu palladi và bạc, bột nhão vàng được sử dụng trong một số mạch quân sự và mạch có độ chính xác cao, và bột nhão bạc được sử dụng trong một số mạch có yêu cầu thấp.
Dán điện trở màng dày cũng là một phần quan trọng của mạch tích hợp lai màng dày.Điện trở màng dày làm bằng điện trở màng dày dán là một trong những linh kiện quan trọng và được sử dụng rộng rãi nhất.Dán kháng màng dày bao gồm thành phần chức năng, thành phần liên kết, chất mang hữu cơ và chất biến tính.Nói chung, dán kháng DuPont được chọn.
Dán điện môi màng dày được áp dụng để nhận ra màng dày của tụ điện bên ngoài màng dày, dây dẫn nhiều lớp và các thông số hiệu suất của điện trở màng dày không bị ảnh hưởng bởi môi trường bên ngoài.Nó bao gồm dán điện môi điện dung, dán điện môi chéo và nhiều lớp và dán điện môi đóng gói.
Thời gian đăng bài: Feb-06-2023