Новости о продуктах
-
Область применения керамической подложки
Керамические подложки (глинозем, нитрид алюминия, нитрид кремния, цирконий, закаленный оксид циркония, ZTA и т. д.) широко используются в высокотехнологичных областях, таких как упаковка полупроводниковых микросхем, датчики, коммуникационная электроника, мобильные телефоны и другие интеллектуальные терминалы, инструменты. и метр...Читать далее -
Материалы для толстопленочных гибридных интегральных схем
В толстопленочных гибридных интегральных схемах подложка играет роль переноса толстопленочных компонентов, межсоединений, внешних компонентов и инкапсуляции.В мощных цепях подложка также играет роль в отводе тепла.Требования к толстопленочной схеме для подложки включают ...Читать далее -
Общий механизм отказа толстопленочного нагревателя
Обычными видами отказа толстопленочного нагревателя являются в основном пробой, сгорание толстопленочной цепи, сгорание контакта электрического соединения и т. д., в то время как сгорание толстопленочной цепи является * основным видом неисправности, а также основным видом неисправности. .Консультируясь с производителем плоских ...Читать далее -
Технологический процесс толстопленочной гибридной интегральной схемы
1. Плоскостное проектирование схемной графики: логическое проектирование, преобразование схем, разделение схем, компоновка, проектирование плоских компонентов, выбор дискретных компонентов, учет паразитного эффекта на высокой частоте, учет тепловых характеристик при высокой мощности и учет шума. .Читать далее