-
Тонкопленочная схема 3535 UVC LED керамический кронштейн
Параметры продукта: Название продукта: Тонкопленочная схема Номер модели 3535 UVC LED Керамический кронштейн Фирменное наименование ChipSimple Основной материал Al2O3 (глинозем)/ALN Толщина платы 0,25–3 мм Процесс производства Шелкография Процесс спекания Слой 1-2 Слой проводника для трассировки медного проводника Толщина 5- 500 мкм Мин.Размер отверстия 0,1 мм мин.Расстояние между линиями 50um/50um Диапазон сопротивления Индивидуальный цвет паяльной маски Красный Желтый Синий Зеленый Белый Черный Поверхностная обработка ENIG/ENEPI/Immerison si... -
Тонкопленочная схема Нитрид алюминия Толстая пленка с золотой пастой Трехмерная схема
Параметры продукта: Название продукта: Тонкопленочная схема Номер модели Толстая пленка золотой пасты из нитрида алюминия 3D-схема Фирменное наименование ChipSimple Основной материал Al2O3 (глинозем)/ALN Толщина платы 0,25–3 мм Процесс производства Шелкография Процесс спекания Слой 1-2 слоя Проводник для трассировки медного проводника Толщина 5-500 мкм Мин.Размер отверстия 0,1 мм мин.Расстояние между линиями 50um/50um Диапазон сопротивления Индивидуальный цвет паяльной маски Красный Желтый Синий Зеленый Белый Черный Поверхностная обработка EN... -
Тонкопленочная схема 3D металлизация керамической структуры
Параметры продукта: Название продукта: Тонкопленочная схема Номер модели Трехмерная металлизация керамической структуры Фирменное наименование ChipSimple Основной материал Al2O3 (глинозем)/ALN Толщина платы 0,25-3 мм Процесс производства Шелкография Процесс спекания Слой 1-2 слоя Проводник для трассировки медного проводника Толщина 5-500 мкм Мин.Размер отверстия 0,1 мм мин.Расстояние между линиями 50um/50um Диапазон сопротивления Индивидуальный цвет паяльной маски Красный Желтый Синий Зеленый Белый Черный Поверхностная обработка ENIG/ENEPI/Immeri... -
Тонкопленочная схема 3D металлизация керамической структуры
Параметры продукта: Название продукта: Тонкопленочная схема Номер модели Трехмерная металлизация керамической структуры Фирменное наименование ChipSimple Основной материал Al2O3 (глинозем)/ALN Толщина платы 0,25-3 мм Процесс производства Шелкография Процесс спекания Слой 1-2 слоя Проводник для трассировки медного проводника Толщина 5-500 мкм Мин.Размер отверстия 0,1 мм мин.Расстояние между линиями 50um/50um Диапазон сопротивления Индивидуальный цвет паяльной маски Красный Желтый Синий Зеленый Белый Черный Поверхностная обработка ENIG/ENEPI/Immeri... -
Тонкопленочная схема Нитрид алюминия Толстая пленка Серебряная паста Трехмерная схема
Параметры продукта: Название продукта: Тонкопленочная схема Номер модели Толстая серебряная паста из нитрида алюминия 3D-схема Фирменное наименование ChipSimple Основной материал Al2O3 (глинозем)/ALN Толщина платы 0,25-3 мм Процесс производства Шелкография Процесс спекания Слой 1-2 Слой Проводник для трассировки медного проводника Толщина 5-500 мкм Мин.Размер отверстия 0,1 мм мин.Расстояние между линиями 50 мкм / 50 мкм Диапазон сопротивления Индивидуальный цвет паяльной маски Красный Желтый Синий Зеленый Белый Черный Поверхностная обработка ...
