Metalização de estrutura de cerâmica 3D circuito de filme fino
Parâmetros do produto:
| Nome do Produto: | circuito de filme fino |
| Número do modelo | Metalização de estrutura cerâmica 3D |
| Marca | ChipSimples |
| Material base | Al2O3 (Alumina)/ALN |
| Espessura da Placa | 0,25-3 mm |
| processo de produção | Processo de sinterização de tela de seda |
| Camada | 1-2Camada |
| Condutor para rastreamento | Cobre |
| Espessura do Condutor | 5-500um |
| mín.Tamanho do furo | 0,1 MM |
| mín.Espaçamento entre linhas | 50um/50um |
| Faixa de resistência | Personalizado |
| Cor da máscara de solda | Vermelho Amarelo Azul Verde Branco Preto |
| Acabamento da superfície | ENIG/ENEPI/Imersão prata |
| Certificado | ISO9001/TS16949 |
| palavra chave | PCB de cerâmica |
| Especificação | Personalizado |
| Pacote de transporte: | Saco de vácuo de plástico |
| Entrega: | Por correio |
| Lugar de origem: | Guang Dong, China |
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