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Em circuitos integrados híbridos de filme espesso, o substrato desempenha um papel no transporte de componentes de filme espesso, interconexões, componentes externos e encapsulamento.Em circuitos de alta potência, o substrato também desempenha um papel na dissipação de calor.Os requisitos do circuito de filme espesso para substrato incluem: alta planicidade e suavidade;Bom desempenho elétrico;Alta condutividade térmica;Ter correspondência de coeficiente de expansão térmica com outros materiais;Boas propriedades mecânicas;Alta estabilidade;Bom desempenho de processamento;barato.Geralmente, o substrato cerâmico de 96% de alumina é selecionado para o circuito de filme espesso.O substrato de óxido de berílio pode ser selecionado se forem necessárias melhores condições de dissipação de calor.

Nos circuitos integrados híbridos de filme espesso, as redes passivas são formadas principalmente pela impressão de várias pastas no substrato em gráficos e sinterização em alta temperatura.Os materiais utilizados incluem pasta condutora, pasta dielétrica e pasta de resistência.

O condutor de filme espesso é uma parte importante do circuito integrado híbrido de filme espesso.Ele desempenha o papel de interconexão de dispositivos ativos, fiação multicamada, eletrodo de capacitor, área de solda de componentes externos, materiais de extremidade de resistor, resistores de baixa resistência, microfita de filme espesso, etc. circuitos integrados híbridos usam materiais de paládio e prata, pastas de ouro são usadas em alguns circuitos militares e circuitos de alta precisão e pastas de prata são usadas em alguns circuitos com requisitos baixos.

A pasta de resistor de filme espesso também é uma parte importante do circuito integrado híbrido de filme espesso.O resistor de filme espesso feito de pasta de resistor de filme espesso é um dos componentes mais utilizados e importantes.A pasta de resistência de filme espesso é composta de componente funcional, componente de ligação, transportador orgânico e modificador.Geralmente, a pasta de resistência DuPont é selecionada.

A pasta dielétrica de película espessa é aplicada para realizar a película espessa do capacitor externo de película espessa, a multicamada do condutor de linha de passo e os parâmetros de desempenho do resistor de película espessa não são afetados pelo ambiente externo.Inclui pasta dielétrica capacitiva, pasta dielétrica cruzada e multicamada e pasta dielétrica encapsulada.


Horário de postagem: 06 de fevereiro de 2023