후막 회로 후막 금 페이스트 저항기 보드
제품 매개변수:
| 상품명: | 후막 회로 |
| 모델 번호 | 후막 금 페이스트 저항 보드 |
| 상표명 | ChipSimple |
| 기본 재료 | Al2O3(알루미나)/ALN |
| 보드 두께 | 0.25-3mm |
| 생산 과정 | 실크스크린 소결 공정 |
| 층 | 1-4층 |
| 트레이스용 컨덕터 | Ag/Pd 페이스트/Pd/Au 페이스트 |
| 지휘자 두께 | 3-20um |
| 최소구멍 크기 | 0.20MM |
| 최소줄 간격 | 3/3밀 |
| 저항 범위 | 맞춤형 |
| 솔더 마스크 색상 | 빨강 노랑 파랑 초록 흰색 검정 |
| 표면 마무리 | ENIG/ENEPI/이머슨 실버 |
| 자격증 | ISO9001/TS16949 |
| 키워드 | 세라믹 PCB |
| 사양 | 맞춤형 |
| 운송 패키지: | 플라스틱 진공 백 |
| 배달: | 택배로 |
| 원산지: | 광동, 중국 |
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