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업계 뉴스
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세라믹 기판의 응용 분야
23-02-06에 관리자에 의해
세라믹 기판(알루미나, 질화알루미늄, 질화규소, 지르코니아, 지르코니아 강화 알루미나, ZTA 등)은 반도체 칩 패키징, 센서, 통신 전자, 휴대폰 및 기타 지능형 단말기, 기기와 같은 첨단 분야에서 널리 사용되었습니다. 그리고 미터...
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후막 하이브리드 집적회로용 소재
23-02-06에 관리자에 의해
후막 하이브리드 집적 회로에서 기판은 후막 구성 요소, 상호 연결, 외부 구성 요소 및 캡슐화를 전달하는 역할을 합니다.고전력 회로에서 기판은 방열 역할도 합니다.기판용 후막 회로의 요구 사항에는 다음이 포함됩니다.
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후막 히터의 일반적인 고장 메커니즘
23-02-06에 관리자에 의해
후막 히터의 일반적인 고장 모드는 주로 고장, 후막 회로의 연소, 전기 연결 접점의 연소 등이며, 후막 회로의 연소는 * 주요 고장 모드이며 주요 고장 모드이기도 합니다. .플랫 제조사와의 상담을 통해 ...
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후막 하이브리드 집적 회로의 공정 흐름
23-02-06에 관리자에 의해
1. 회로 그래픽의 평탄화 설계 : 로직 설계, 회로 변환, 회로 분할, 레이아웃 설계, 평면 부품 설계, 이산 소자 선택, 고주파에서의 기생 효과 고려, 고전력에서의 열 성능 고려, 노이즈 고려.. .
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