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박막 회로 3535 UVC LED 세라믹 브라켓
제품 매개변수: 제품 이름: 박막 회로 모델 번호 3535 UVC LED 세라믹 브래킷 브랜드 이름 ChipSimple 기본 재료 Al2O3(알루미나)/ALN 보드 두께 0.25-3mm 생산 공정 실크 스크린 소결 공정 레이어 1-2Layer Condutor for Trace Copper Condutor Thikness 5- 최소 500um구멍 크기 최소 0.1MM라인 간격 50um/50um 저항 범위 맞춤형 솔더 마스크 색상 빨간색 노란색 파란색 녹색 흰색 검정색 표면 마감 ENIG/ENEPI/Immerison Si... -
박막 회로 질화 알루미늄 후막 금 페이스트 3D 회로
제품 매개변수: 제품 이름: 박막 회로 모델 번호 알루미늄 질화물 후막 금 페이스트 3D 회로 브랜드 이름 ChipSimple 기본 재료 Al2O3(알루미나)/ALN 보드 두께 0.25-3mm 생산 공정 실크 스크린 소결 공정 추적 구리 도체용 레이어 1-2Layer 도체 두께 5-500um Min.구멍 크기 최소 0.1MM라인 간격 50um/50um 저항 범위 맞춤형 솔더 마스크 색상 빨간색 노란색 파란색 녹색 흰색 검정색 표면 마감 EN... -
박막 회로 3D 세라믹 구조 금속화
제품 매개변수: 제품 이름: 박막 회로 모델 번호 3D 세라믹 구조 금속화 브랜드 이름 ChipSimple 기본 재료 Al2O3(알루미나)/ALN 보드 두께 0.25-3mm 생산 공정 실크 스크린 소결 공정 레이어 1-2Layer Condutor for Trace Copper Condutor Thikness 5-500um 최소구멍 크기 최소 0.1MM라인 간격 50um/50um 저항 범위 맞춤형 솔더 마스크 색상 빨간색 노란색 파란색 녹색 흰색 검정색 표면 마감 ENIG/ENEPI/Immeri... -
박막 회로 3D 세라믹 구조 금속화
제품 매개변수: 제품 이름: 박막 회로 모델 번호 3D 세라믹 구조 금속화 브랜드 이름 ChipSimple 기본 재료 Al2O3(알루미나)/ALN 보드 두께 0.25-3mm 생산 공정 실크 스크린 소결 공정 레이어 1-2Layer Condutor for Trace Copper Condutor Thikness 5-500um 최소구멍 크기 최소 0.1MM라인 간격 50um/50um 저항 범위 맞춤형 솔더 마스크 색상 빨간색 노란색 파란색 녹색 흰색 검정색 표면 마감 ENIG/ENEPI/Immeri... -
박막 회로 질화 알루미늄 후막은 페이스트 3D 회로
제품 매개변수: 제품 이름: 박막 회로 모델 번호 알루미늄 질화물 후막은 페이스트 3D 회로 브랜드 이름 ChipSimple 기본 재료 Al2O3(알루미나)/ALN 보드 두께 0.25-3mm 생산 공정 실크 스크린 소결 공정 트레이스 구리 도체용 레이어 1-2Layer Condutor 두께 5-500um Min.구멍 크기 최소 0.1MM라인 간격 50um/50um 저항 범위 맞춤형 솔더 마스크 색상 레드 옐로우 블루 그린 화이트 블랙 표면 마무리 ...
