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薄膜回路 IGBT セラミック厚銅基板
製品パラメータ: 製品名: 薄膜回路 モデル番号 IGBT セラミック厚銅回路基板 ブランド名 ChipSimple ベース材料 Al2O3 (アルミナ)/ALN 基板厚さ 0.25-3mm 製造プロセス シルク スクリーン焼結プロセス レイヤー 1-2Layer Condutor for Trace Copper Condutor Thickness 5 -500um最小。穴のサイズ 0.1MM Min.ライン間隔 50um/50um 抵抗範囲 カスタマイズされたはんだマスクの色 赤 黄 青 緑 白 黒 表面仕上げ ENIG/ENEPI/I...
