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薄膜回路 3535 UVC LED セラミックブラケット
製品パラメータ: 製品名: 薄膜回路 モデル番号 3535 UVC LED セラミック ブラケット ブランド名 ChipSimple 基材 Al2O3 (アルミナ)/ALN ボードの厚さ 0.25-3mm 製造プロセス シルク スクリーン焼結プロセス レイヤー 1-2Layer Condutor for Trace Copper Condutor Thikness 5- 500um最小。穴のサイズ 0.1MM Min.ライン間隔 50um/50um 抵抗範囲 カスタマイズされた はんだマスクの色 赤 黄 青 緑 白 黒 表面仕上げ ENIG/ENEPI/Immerison シ...
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薄膜回路 窒化アルミニウム厚膜金ペースト 3D回路
製品パラメータ: 製品名: 薄膜回路 モデル番号 窒化アルミニウム厚膜金ペースト 3D 回路 ブランド名 ChipSimple 基材 Al2O3 (アルミナ)/ALN ボード厚さ 0.25-3mm 製造プロセス シルク スクリーン焼結プロセス レイヤー 1-2Layer Condutor for Trace Copper Condutor厚さ 5-500um 最小。穴のサイズ 0.1MM Min.ライン間隔 50um/50um 抵抗範囲 カスタマイズされたはんだマスクの色 赤 黄 青 緑 白 黒 表面仕上げ EN...
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薄膜回路 3D セラミック構造 メタライゼーション
製品パラメータ: 製品名: 薄膜回路 モデル番号 3D セラミック構造メタライゼーション ブランド名 ChipSimple ベース材料 Al2O3 (アルミナ)/ALN ボード厚さ 0.25-3mm 製造プロセス シルク スクリーン焼結プロセス レイヤー 1-2Layer トレース銅コンダクターの厚さ 5-500um最小。穴のサイズ 0.1MM Min.ライン間隔 50um/50um 抵抗範囲 カスタマイズされたはんだマスクの色 赤 黄 青 緑 白 黒 表面仕上げ ENIG/ENEPI/Immeri...
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薄膜回路 3D セラミック構造 メタライゼーション
製品パラメータ: 製品名: 薄膜回路 モデル番号 3D セラミック構造メタライゼーション ブランド名 ChipSimple ベース材料 Al2O3 (アルミナ)/ALN ボード厚さ 0.25-3mm 製造プロセス シルク スクリーン焼結プロセス レイヤー 1-2Layer トレース銅コンダクターの厚さ 5-500um最小。穴のサイズ 0.1MM Min.ライン間隔 50um/50um 抵抗範囲 カスタマイズされたはんだマスクの色 赤 黄 青 緑 白 黒 表面仕上げ ENIG/ENEPI/Immeri...
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薄膜回路 窒化アルミニウム厚膜銀ペースト 3D回路
製品パラメータ: 製品名: 薄膜回路 モデル番号 窒化アルミニウム厚膜銀ペースト 3D 回路 ブランド名 ChipSimple 基材 Al2O3 (アルミナ)/ALN 基板厚 0.25-3mm 製造プロセス シルク スクリーン焼結プロセス レイヤー 1-2Layer Condutor for Trace Copper Condutor厚さ 5-500um 最小。穴のサイズ 0.1MM Min.ライン間隔 50um/50um 抵抗範囲 カスタマイズされたはんだマスクの色 赤 黄 青 緑 白 黒 表面仕上げ ...
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