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1. Progettazione della planarizzazione della grafica del circuito: progettazione logica, conversione del circuito, divisione del circuito, progettazione del layout, progettazione di componenti piani, selezione di componenti discreti, considerazione dell'effetto parassita ad alta frequenza, considerazione delle prestazioni termiche ad alta potenza e considerazione del rumore a bassa segnale.

2. Produzione dello schermo di stampa: il disegno grafico è realizzato su schermo in acciaio inossidabile o nylon mediante metodo di sviluppo.

3. Selezione del substrato del circuito e della sospensione: il 96% del substrato ceramico di allumina (altri substrati possono essere selezionati per circuiti speciali) viene solitamente selezionato per realizzare circuiti integrati ibridi a film spesso.L'impasto liquido è generalmente scelto tra banda di conduzione, dielettrico, resistenza elettrica e altro impasto liquido di DuPont, Electronic Laboratory e Tanaka.

4. Serigrafia: utilizzare una macchina da stampa per stampare varie paste sul substrato attraverso lo schermo che ha prodotto la grafica del circuito.

5. Sinterizzazione ad alta temperatura: il substrato stampato viene sinterizzato in un forno di sinterizzazione ad alta temperatura per formare una buona fusione e interconnessione di rete tra l'impasto liquido e il substrato e per stabilizzare la resistenza del resistore a film spesso.

6. Regolazione della resistenza laser: utilizzare una macchina per la regolazione della resistenza laser a film spesso per regolare il valore di resistenza del film spesso stampato sul substrato del circuito sinterizzato ai requisiti specificati.

7. Montaggio superficiale: utilizzare la macchina di montaggio automatica per assemblare vari componenti e connettori montati esternamente sul substrato del circuito e completare la saldatura attraverso il forno di saldatura a riflusso, compresa la saldatura delle linee in uscita.

8. Test del circuito: testare varie funzioni e parametri prestazionali del circuito saldato sul banco di prova.