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Circuito a film sottile 3535 Staffa in ceramica LED UVC
Parametri del prodotto: Nome del prodotto: Circuito a film sottile Numero di modello 3535 Staffa in ceramica LED UVC Nome del marchio ChipSimple Materiale di base Al2O3 (allumina)/ALN Spessore scheda 0,25-3 mm Processo di produzione Processo di sinterizzazione serigrafica Strato 1-2 Strato Conduttore per traccia Spessore conduttore in rame 5- 500um min.Dimensione del foro 0,1 mm min.Interlinea 50um/50um Intervallo di resistenza Personalizzato Colore maschera di saldatura Rosso Giallo Blu Verde Bianco Nero Finitura superficiale ENIG/ENEPI/Immerison si... -
Circuito a film sottile Circuito 3D in pasta d'oro a film spesso al nitruro di alluminio
Parametri del prodotto: Nome del prodotto: Circuito a film sottile Numero di modello Nitruro di alluminio pellicola spessa pasta d'oro Circuito 3D Marchio ChipSimple Base Materiale Al2O3 (Alumina)/ALN Spessore scheda 0,25-3 mm Processo di produzione Processo di sinterizzazione serigrafica Strato 1-2 Strato Condutor per Trace Copper Condutor Spessore 5-500um min.Dimensione del foro 0,1 mm min.Interlinea 50um/50um Intervallo di resistenza Personalizzato Colore maschera di saldatura Rosso Giallo Blu Verde Bianco Nero Finitura superficiale EN... -
Metallizzazione della struttura ceramica 3D del circuito a film sottile
Parametri del prodotto: Nome del prodotto: Circuito a film sottile Numero di modello Metallizzazione della struttura in ceramica 3D Nome del marchio ChipSimple Base Materiale Al2O3 (Alumina)/ALN Spessore del pannello 0,25-3 mm Processo di produzione Processo di sinterizzazione della serigrafia Strato 1-2 Strato Condutor per Trace Copper Condutor Thikness 5-500um min.Dimensione del foro 0,1 mm min.Interlinea 50um/50um Intervallo di resistenza Colore maschera di saldatura personalizzata Rosso Giallo Blu Verde Bianco Nero Finitura superficiale ENIG/ENEPI/Immer... -
Metallizzazione della struttura ceramica 3D del circuito a film sottile
Parametri del prodotto: Nome del prodotto: Circuito a film sottile Numero di modello Metallizzazione della struttura in ceramica 3D Nome del marchio ChipSimple Base Materiale Al2O3 (Alumina)/ALN Spessore del pannello 0,25-3 mm Processo di produzione Processo di sinterizzazione della serigrafia Strato 1-2 Strato Condutor per Trace Copper Condutor Thikness 5-500um min.Dimensione del foro 0,1 mm min.Interlinea 50um/50um Intervallo di resistenza Colore maschera di saldatura personalizzata Rosso Giallo Blu Verde Bianco Nero Finitura superficiale ENIG/ENEPI/Immer... -
Circuito a film sottile Circuito 3D in pasta d'argento a film spesso al nitruro di alluminio
Parametri del prodotto: Nome del prodotto: Circuito a film sottile Numero di modello Nitruro di alluminio film spesso pasta d'argento Circuito 3D Marchio ChipSimple Base Materiale Al2O3 (Alumina)/ALN Spessore scheda Processo di produzione 0,25-3 mm Processo di sinterizzazione serigrafica Strato 1-2 Strato Condutor per Trace Copper Condutor Spessore 5-500um min.Dimensione del foro 0,1 mm min.Interlinea 50um/50um Intervallo di resistenza Personalizzato Colore maschera di saldatura Rosso Giallo Blu Verde Bianco Nero Finitura superficiale ...
