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Circuito de película delgada 3535 UVC Soporte cerámico LED
Parámetros del producto: Nombre del producto: circuito de película delgada Número de modelo 3535 Soporte de cerámica LED UVC Nombre de la marca Material base ChipSimple Al2O3 (alúmina)/ALN Grosor de la placa Proceso de producción de 0,25-3 mm Proceso de sinterización de pantalla de seda Capa 1-2Conductor de capa para conductor de cobre traza Grosor 5- 500um mín.Tamaño del orificio 0,1 mm mín.Distancia entre líneas 50um/50um Rango de resistencia Color de máscara de soldadura personalizado Rojo Amarillo Azul Verde Blanco Negro Acabado de superficie ENIG/ENEPI/Immerison si... -
Circuito de película fina, nitruro de aluminio, película gruesa, pasta de oro, circuito 3D
Parámetros del producto: Nombre del producto: Circuito de película delgada Número de modelo Nitruro de aluminio Película gruesa Pasta de oro Circuito 3D Marca ChipSimple Material base Al2O3 (alúmina)/ALN Grosor de la placa Proceso de producción de 0,25-3 mm Proceso de sinterización de pantalla de seda Capa 1-2Layer Condutor para Trace Cobre Condutor Grosor 5-500um Min.Tamaño del orificio 0,1 mm mín.Interlineado 50um/50um Rango de resistencia Color de máscara de soldadura personalizado Rojo Amarillo Azul Verde Blanco Negro Acabado superficial EN... -
Metalización de estructura cerámica 3D de circuito de película delgada
Parámetros del producto: Nombre del producto: Circuito de película delgada Número de modelo Metalización de la estructura cerámica 3D Nombre de la marca ChipSimple Base Material Al2O3 (alúmina)/ALN Grosor de la placa Proceso de producción de 0,25-3 mm Proceso de sinterización de pantalla de seda Capa 1-2Conductor de capa para conductor de cobre traza Grosor 5-500um mín.Tamaño del orificio 0,1 mm mín.Distancia entre líneas 50um/50um Rango de resistencia Color de máscara de soldadura personalizado Rojo Amarillo Azul Verde Blanco Negro Acabado de superficie ENIG/ENEPI/Immeri... -
Metalización de estructura cerámica 3D de circuito de película delgada
Parámetros del producto: Nombre del producto: Circuito de película delgada Número de modelo Metalización de la estructura cerámica 3D Nombre de la marca ChipSimple Base Material Al2O3 (alúmina)/ALN Grosor de la placa Proceso de producción de 0,25-3 mm Proceso de sinterización de pantalla de seda Capa 1-2Conductor de capa para conductor de cobre traza Grosor 5-500um mín.Tamaño del orificio 0,1 mm mín.Distancia entre líneas 50um/50um Rango de resistencia Color de máscara de soldadura personalizado Rojo Amarillo Azul Verde Blanco Negro Acabado de superficie ENIG/ENEPI/Immeri... -
Circuito de película delgada, nitruro de aluminio, película gruesa, pasta de plata, circuito 3D
Parámetros del producto: Nombre del producto: Circuito de película delgada Número de modelo Nitruro de aluminio Película gruesa Pasta de plata Circuito 3D Marca ChipSimple Material base Al2O3 (alúmina)/ALN Grosor de la placa Proceso de producción de 0,25-3 mm Proceso de sinterización de pantalla de seda Capa 1-2Conductor de capa para conductor de cobre traza Grosor 5-500um Min.Tamaño del orificio 0,1 mm mín.Distancia entre líneas 50um/50um Rango de resistencia Color de máscara de soldadura personalizado Rojo Amarillo Azul Verde Blanco Negro Acabado superficial ...