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  • Dünnschichtschaltung 3535 UVC LED-Keramikhalterung

    Dünnschichtschaltung 3535 UVC LED-Keramikhalterung

    Produktparameter: Produktname: Dünnschichtschaltung Modellnummer 3535 UVC-LED-Keramikhalterung Markenname ChipSimple Basismaterial Al2O3 (Aluminiumoxid) / ALN Plattendicke 0,25-3 mm Produktionsprozess Siebdruck-Sinterverfahren Schicht 1-2Layer Condutor für Trace Copper Condutor Dicke 5- 500um Min.Lochgröße 0,1 mm min.Leitungsabstand 50 µm/50 µm Widerstandsbereich Kundenspezifisch Lötmaskenfarbe Rot Gelb Blau Grün Weiß Schwarz Oberflächenveredelung ENIG/ENEPI/Immerison si ...
  • Dünnschichtschaltung Aluminiumnitrid-Dickschicht-Goldpaste 3D-Schaltung

    Dünnschichtschaltung Aluminiumnitrid-Dickschicht-Goldpaste 3D-Schaltung

    Produktparameter: Produktname: Dünnschichtschaltung Modellnummer Aluminiumnitrid-Dickschicht-Goldpaste 3D-Schaltung Markenname ChipSimple Basismaterial Al2O3 (Aluminiumoxid) / ALN Plattendicke 0,25-3 mm Produktionsprozess Siebdruck-Sinterverfahren Schicht 1-2Layer-Leiter für Kupferleiter Dicke 5-500um Min.Lochgröße 0,1 mm min.Leitungsabstand 50 µm/50 µm Widerstandsbereich Kundenspezifisch Lötmaskenfarbe Rot Gelb Blau Grün Weiß Schwarz Oberflächenveredelung DE...
  • Dünnschichtschaltung 3D-Keramikstrukturmetallisierung

    Dünnschichtschaltung 3D-Keramikstrukturmetallisierung

    Produktparameter: Produktname: Dünnfilmschaltung Modellnummer 3D-Keramikstruktur Metallisierung Markenname ChipSimple Basismaterial Al2O3 (Aluminiumoxid) / ALN Plattendicke 0,25-3 mm Produktionsprozess Siebdruck-Sinterverfahren Schicht 1-2Layer Leiter für Leiterspuren Kupferleiter Dicke 5-500um Mindest.Lochgröße 0,1 mm min.Leitungsabstand 50 µm/50 µm Widerstandsbereich Kundenspezifisch Lötmaskenfarbe Rot Gelb Blau Grün Weiß Schwarz Oberflächenveredelung ENIG/ENEPI/Immeri...
  • Dünnschichtschaltung 3D-Keramikstrukturmetallisierung

    Dünnschichtschaltung 3D-Keramikstrukturmetallisierung

    Produktparameter: Produktname: Dünnfilmschaltung Modellnummer 3D-Keramikstruktur Metallisierung Markenname ChipSimple Basismaterial Al2O3 (Aluminiumoxid) / ALN Plattendicke 0,25-3 mm Produktionsprozess Siebdruck-Sinterverfahren Schicht 1-2Layer Leiter für Leiterspuren Kupferleiter Dicke 5-500um Mindest.Lochgröße 0,1 mm min.Leitungsabstand 50 µm/50 µm Widerstandsbereich Kundenspezifisch Lötmaskenfarbe Rot Gelb Blau Grün Weiß Schwarz Oberflächenveredelung ENIG/ENEPI/Immeri...
  • Dünnschichtschaltung Aluminiumnitrid-Dickschicht-Silberpaste 3D-Schaltung

    Dünnschichtschaltung Aluminiumnitrid-Dickschicht-Silberpaste 3D-Schaltung

    Produktparameter: Produktname: Dünnschichtschaltung Modellnummer Aluminiumnitrid-Dickschicht-Silberpaste 3D-Schaltung Markenname ChipSimple Basismaterial Al2O3 (Aluminiumoxid) / ALN Plattendicke 0,25-3 mm Produktionsprozess Siebdruck-Sinterverfahren Schicht 1-2Layer-Leiter für Kupferleiter Dicke 5-500um Min.Lochgröße 0,1 mm min.Linienabstand 50um/50um Widerstandsbereich Kundenspezifisch Lötmaskenfarbe Rot Gelb Blau Grün Weiß Schwarz Oberflächenveredelung ...